IBM kuria naujos konstrukcijos 3D lustus
IBM Research tyrinėtojai atrado naują trimačių mikroschemų konstrukciją, kurios tranzistorius galima išdėstyti dviejais ar net daugiau sluoksnių, o pats lustų gamybos procesas primena daugiasluoksnio pyrago kepimą. “Antras ir po to kuriami sluoksniai dedami ant jau esančių, - pranešė projekto vadovė Ketrin Guarini. - Su šia technologija vietoj vieno tranzistorių sluoksnio mes gauname du-tris ar net daugiau”. Su laiku naujoji konstrukcija gali įtakoti žymiai galingesnių procesorių pasirodymą.