„Intel” kartu su kitais rinkos lyderiais kurs naują USB jungtį, kurios duomenų perdavimo greitis sieks 5 gigabitus per sekundę ir bus 10 kartų didesnis už spartą šiandien naudojamoje USB jungtyje. Naujovei sukurti „Intel” kartu su kitomis kompanijomis įkūrė „USB 3.0″ palaikymo grupę, kurią sudaro tokios kompanijos kaip HP, NEC, „NXP Semiconductors” ir „Texas Instruments”. Vis labiau populiarėjant skaitmeniniam turiniui, o jo apimtims siekiant per 25 gigabaitus, naujoji technologija bus skirta didelės duomenų spartos reikalaujančioms programoms kompiuteriuose, vartotojų ir mobiliojo segmentų įrenginiuose.

„USB 3.0″ (angl. „Universal serial bus”) jungtis pasižymės universalumu ir bus lygiai taip pat suderinama bei paprasta naudoti kaip ir buvusios kartos USB technologijos. Siekiant 5 gigabitų per sekundę srauto, technologija bus paremta ta pačia laidine USB architektūra. Be to, „USB 3.0″ standartas bus pritaikytas žemesnei įtampai ir didesniam protokolo efektyvumui.

„USB 3.0 – tai dar vienas žingsnis plėtojant populiariausią laidinę kompiuterio jungtį. Skaitmeninė era reikalauja didelės spartos pajėgumų ir jungties patikimumo, leidžiančio kasdien keistis miližiniškos apimties skaitmeniniu turiniu kiekvieną dieną. Naujo standarto USB jungtis patenkins šį poreikį ir, kaip tikisi vartotojai, bus paprasta naudotis”, – teigė „Intel” technologijų strategas ir USB plėtotojų forumo prezidentas Džefas Reivenkraftas (Jeff Ravencraft).

„Intel” ir kitų rinkos lyderių įkūrta „USB 3.0″ palaikymo grupė siekia išlaikyti naujojo standarto suderinamumą su dabartiniais USB standartais. Baigti kurti „USB 3.0″ standartą planuojama 2008 metų pirmąjį pusmetį.

Nepelno organizacija „USB-IF” siekia tobulinti USB technologiją. „USB-IF” tarpininkauja vystant aukštos kokybės su USB technologija suderinamus įrenginius, kurie, atitikę jos standartų programoje numatytus reikalavimus, gauna teisę naudoti organizacijos logotipą.

Views All Time
Views All Time
987
Views Today
Views Today
1
0 0